现绝大部分是SMD/COB等芯片的封装胶则以AB双组份的材料为主，封装作业时间长，操作条件也相对复杂。一直希望能开发一种瞬间固化（干燥）的单一组份材料来加快封装作业。由于对封装技术欠缺了解,只对LED串灯快速固化封装作相应的研究,曾经采用传统汞灯与UV-LED 的固化测试，研究测试结果表明,更节能环保的UV-LED有机会代替汞灯固化光源，对LED串灯封装起到快速干燥作用，希望此快速固化技术能引用到对SMD/COB等芯片的封装，也希望各位提供宝贵的意见。

为了方便不同串灯产品的施工要求,在配方中已作了相应的设计,详细请参考图片